インテルは本日、Mobile World Congressの記者会見で、タブレット市場を主な対象とする最初の14nm Atomシステムオンチップ（SoC）設計であるAtom X5およびX7チップと、Intelの最初のSoCであるAtom X3を正式に発表しました統合モデム。
このチップはしばらくの間期待されていましたが、CEOのブライアン・クルザニッチはより具体的な日付を述べ、チップに対する彼の期待について話し合いました。
Atom x5およびx7チップは、以前Cherry Trailとして知られたプラットフォームであり、Intelの14nm FinFETプロセスで製造された最初のSoCです。 これらはすべて、Intel Gen 8グラフィックスを使用するクアッドコア64ビットチップです。 Krzanichは、グラフィックスが以前のBay Trailプラットフォームの2倍のパフォーマンスを提供すると述べました。 3つのモデルがあります。最大1.84 GHzで実行可能なx5-8300、最大2.24 GHzで実行可能なx5-8500、および最大2.4 GHzで実行可能なx7-8700です。 理論的には、これはIntelのコアシリーズの番号付けの多くに従い、同じ基本ダイを持つチップが異なる速度で実行され、異なる機能を有効にします。 この場合、2つのハイエンドモデルで2, 560 x 1, 600のディスプレイと最大13メガピクセルのカメラを使用できるため、ディスプレイの解像度とサポートされるカメラに大きな違いがあります。
X3は、以前はSoFIAとして知られていたが、昨年末に3Gバージョンの出荷を開始したとKrzanich氏は述べており、Intelがモデムを統合した最初のチップです。 本日発表された3つのモデルには、デュアルコア3Gバージョン、より高速なクアッドコア3Gバージョン、および2105年後半に出荷予定の次期クアッドコアLTEモデルが含まれます。すべてにARMのMaliグラフィックが含まれます最下位チップの400 MP2から、LTEを搭載した上位バージョンのMali T720 MP2まで。 すべては、28nmプロセスのチップファウンドリによって製造されます。
彼は、Intelが4から8インチの携帯電話とタブレットに及ぶ27の設計で20のパートナーによって新しいチップを使用することを約束していると述べた。 さらに、彼は、今年後半に予定されている最大450 MbpsのLTEカテゴリー10をサポートする予定のXMM7360モデムについても議論しました。
しかし、Intelがタブレットのように（チップでお金を失ったにもかかわらず、2014年に4, 000万タブレットを出荷する）電話で大きなプッシュをするとき、KrzanichはIntelがいるまで「時間を取ろう」と言いました。大市場向けの適切な製品はまだ提案されていません。
Krzanichは、チップだけでなく、新しいモビリティエクスペリエンスやネットワーク変換など、Intelの「エンドツーエンド」ソリューションについて大きな話題を作りました。 新しいモビリティエクスペリエンスについては、Dell Venue Pro 8に元々含まれていたRealSenseカメラについて語り、Krzanichは非常に見栄えの良い取り外し可能なキーボードを備えた次のVenue Pro 10も披露しました。 彼がプッシュした別の経験はワイヤレス充電でした。これはショーの大きなテーマになりました。 また、同社のMcAfeeモバイルセキュリティスイートは、サムスンギャラクシーS6に標準搭載され、LG Watch Urbane LTEで利用できるなど、さまざまなベンダーによって提供されると述べた。
